欢迎访问本站!

首页财经正文

usdt第三方支付(www.caibao.it):华为公然“芯片及其制备方式”专利:提升芯片强度 解决裂纹

admin2021-02-0448

USDT自动充值

菜宝钱包(caibao.it)是使用TRC-20协议的Usdt第三方支付平台,Usdt收款平台、Usdt自动充提平台、usdt跑分平台。免费提供入金通道、Usdt钱包支付接口、Usdt自动充值接口、Usdt无需实名寄售回收。菜宝Usdt钱包一键生成Usdt钱包、一键调用API接口、一键无实名出售Usdt。

企查查APP显示,克日,华为手艺有限公司公然一种“芯片及其制备方式、电子设备”专利,用于解决裸芯片上泛起裂纹,导致裸芯片失效的问题

该专利公然号CN112309991A,申请日2019年7月26日,公然日2021年2月2日。

华为在专利说明书中示意,电子系统中的核心部件则为裸芯片,裸芯片结构的稳定性决议了电子系统的稳定性。

然而,在现有手艺中,制备裸芯片,或对裸芯片举行封装时,因受热或受压后容易泛起裸芯片中膜层与膜层之间开裂,或者膜层断裂,导致裸芯片失效的问题。

,

Usdt第三方支付接口

菜宝钱包(caibao.it)是使用TRC-20协议的Usdt第三方支付平台,Usdt收款平台、Usdt自动充提平台、usdt跑分平台。免费提供入金通道、Usdt钱包支付接口、Usdt自动充值接口、Usdt无需实名寄售回收。菜宝Usdt钱包一键生成Usdt钱包、一键调用API接口、一键无实名出售Usdt。

,

本申请实行例提供一种芯片及其制备方式、电子设备,用于解决裸芯片上泛起裂纹,导致裸芯片失效的问题。

芯片,包罗功效区和位于功效区外围的非功效区,芯片包罗:半导体基底;多层介电层,设置于半导体基底上,且介 电层的一部分位于非功效区;至少一个第一增强件,位于非功效区;第一增强件嵌入至少两层介 电层,且第一增强件与其嵌入的介电层相连接。

- THE END -

转载请注明出处:快科技

#华为#专利#芯片

(责任编辑:王治强 HF013)

网友评论